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作者: 东莞市美鑫绝缘材料有限公司 日期: 2019-06-21 人气: - 评论: 0

随着航天、航空技术的发展,对耐热、高强度、质轻的结构材料需求日趋迫切。聚酰亚胺良好的耐热性、低的介电常数等性能使其具有广泛的应用前景,并且部分产品已得到实际应用,但聚酰亚胺在印刷电路板等领域的应用因粘结能力差而受到束缚。因此,改善聚酰亚胺的粘结性,提高其在印刷电路板、环氧树脂的改性剂等领域的应用。

通过将羟基引入到聚酰亚胺结构中,在不降低聚酰亚胺耐热性的同时,提高其粘结性能,拓展聚酰亚胺在印刷电路板及环氧树脂的改性剂等方面的应用。采用的3,3’一二氨基一4,4’~二羟基联苯(DADHBP)单体,具有刚性的主链结构,同时含有活性羟基基团。含羟基聚酰亚胺在保持良好耐热性的同时,也可改善其与环氧树脂等胶粘剂的粘结性。此外,引入柔性的2,2一双[4(4~氨基苯氧基)苯基]丙烷(BAPoPP)单体结构,可大大改善聚酰亚胺的韧性和表面性能。


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